x-ray检测机

X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X 光，快速检测出被检物。

  利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等

测试项目：
1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；
2、印刷电路板制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；
3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量；
4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验；
7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。