OSP工艺有哪些优缺点？什么是OSP工艺？

简单的来说，OSP是一种在一块干净的裸铜表面之上，利用化学的方法使其长出一层有机膜。OSP有三类：松香类、活化树脂类和唑类，广泛使用的是第五代的唑类。如今SMT贴片加工厂家众多，但是能够做好OSP工艺PCB板加工的SMT贴片厂家并不是大多数，因为加工OSP板需要工厂具有丰富的PCBA贴片加工经验，而OSP工艺也可以延长PCBA的使用寿命，那OSP工艺是怎么一回事呢？

 

OSP工艺的关键是控制好膜的厚度。膜太薄，耐热冲击性能差，最终影响焊接性；太厚，膜不能很好地被助焊剂融合，也影响焊接性能。

 

优势：

（1）成本低

（2）焊接强度高

（3）可焊性好

（4）表面平整

（5）适合混合表面处理（选择性ENIG）。

（6）易于重工。

 

缺点：

（1）接触电阻高，影响电测。

（2）不适合线焊（Bonding）。

（3）热稳定性差，工艺操作性差。一般经过一次高温（过炉）就不再具有防氧化保护性；工艺时间短，一般要求首次焊接后24h内必须完成后续的全部焊接。

（4）不耐腐蚀。

（5）印刷要求高，不能印错，因为清洗会破坏OSP膜（醇类、酸类会分解OSP膜）。

（6）波峰焊接孔的透锡性比较差。