表面组装元件/表面组装器件的英文是Surface Mounted Components/Surface Mounted Devices，缩写就是SMC/SMD（以下称SMC/SMD）。
pcb组装元件又称为片式元件、片状元件、表面贴装元件。pcb组装元器件是指外形为矩形片状、圆柱形或异性，无引线或短引线，其焊端或引线制作在同一平面内并适用于SMT贴片加工组装的电子元器件。
SMT加工所用到的元器件发展至今，已有多种类型封装的SMC/SMD用于电子产品的生产，如图1所示。IC引脚间距由最初的1.27mm发展至0.8mm，0.65mm， 0.4mm和0.3mm，SMD器件由SOP （Small Outline Package，小外形封装）发展到BGA （Ball Grid Array，球栅阵列封装）、 CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）以及FC （Flip Chip,倒装焊裸芯片），其指导思想仍是I/0越来越多，可靠性越来越好。
新型器件的出现必然带来众多的优越性，如CSP不仅是一种芯片级的封装尺寸，而且是可确认的优质芯片，具有体积小、质量轻、超薄（仅次于FC）等优点，但也存在一些问题，特别是能否适应大批量生产。一种新型封装结构的器件，尽管有无限的优越性，但如果不能解决工业化生产的问题，就不能称为好的封装。
CSP就是因其制作工艺复杂，即制作中需要用微孔基板，否则难以实现芯片与组件板的互连，从而制约了它的发展。新型的IC封装的趋势是尺寸必然更小、I/0更多、电气性能更高、焊点更可靠、散热能力更强，并能实现大批量生产。
展望未来的SMC/SMD的发展趋势，我们不难看出，技术的进步必然会催生新的产物，新的产物也必然会推动技术的向前发展，SMD/SMC的市场是一片广阔的蓝海
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